Thúc đẩy ứng dụng công nghiệp chip bán dẫn phục vụ cơ sở hạ tầng giao thông thông minh giai đoạn 2025 – 2030.

Theo đó, mục tiêu cụ thể là đẩy mạnh ứng dụng chip bán dẫn trong phát triển hệ thống giao thông  thông minh trên đường cao tốc, hệ thống thu phí không dừng và hệ thống đô thị thông minh; đẩy mạnh các nghiên cứu ứng dụng chip bán dẫn trong các hoạt động  xây dựng, quản lý, phát triển cơ sở hạ tầng giao thông.

Kế hoạch đẩy mạnh ứng dụng công nghiệp chip bán dẫn của Bộ Xây dựng tập trung vào một số nhiệm vụ cụ thể.

Đề xuất và triển khai giải pháp bảo đảm nguồn lực, lập kế hoạch phát  triển hạ tầng giao thông phục vụ vận chuyển, giao nhận và dịch vụ logistics cho các doanh nghiệp sản xuất bán dẫn, gắn với chiến lược, quy hoạch và kế hoạch  hằng năm về phát triển kết cấu hạ tầng giao thông. Cục HKVN được giao nhiệm vụ phối hợp.

Xây dựng hệ thống văn bản quy phạm pháp luật về phát triển đô thị thông minh; Tổ chức xây dựng hệ thống tiêu chuẩn, quy chuẩn cho đô thị thông minh nhằm thúc đẩy ứng dụng chip bán dẫn phục vụ phát triển đô thị thông minh.

Rà soát, đề xuất sửa đổi, bổ sung các văn bản quy phạm pháp luật liên quan đến xây dựng, quản lý hạ tầng giao thông thông minh để phù hợp với xu  hướng ứng dụng chip bán dẫn.

Xây dựng, triển khai Đề án ứng dụng IoT trong lĩnh vực giao thông thông  minh.

Đẩy mạnh các nghiên cứu về phát triển giao thông thông minh, đô thị  thông minh; các nghiên cứu ứng dụng chip bán dẫn phục vụ cơ sở hạ tầng giao  thông, giao thông thông minh, đô thị thông minh (Cục HKVN được giao nhiệm vụ phối hợp).

Trên cơ sở các nhiệm vụ được giao của kế hoạch, các cơ quan, đơn vị thuộc Bộ có  trách nhiệm thực hiện đảm bảo tiến độ.

Thủ trưởng cơ quan, đơn vị liên quan tập trung chỉ đạo thực hiện nội  dung nhiệm vụ, giải pháp cụ thể; tăng cường kiểm tra, đôn đốc việc triển khai thực  hiện và thường xuyên trao đổi, phối hợp chặt chẽ trong quá trình triển khai./.